主要半導体から電源ブロック、冷却機構に至るまで本体各部を徹底的に見直し、 新たに設計・生産することにより、初期モデル（HDD 60GBモデル）を基準に、体積・厚さ・重さ ともに約3分の2の薄型・軽量化を実現しました。
さらに、消費電力も初期モデルの約3分の2に 削減し省電力化を図ると同時に、ファンノイズを低減し静粛性も向上しました。